方案简介

Product Brief

基于AI视觉的晶圆检测/贴装方案可实现检测晶圆外观缺陷和尺寸,并将良品按一定的角度、位置、间距和方向贴装到PVC盘,输出内含位置、角度等信息的eMap文件,以供下游厂家生产使用。晶圆是尺寸为0.9*0.81mm的铜片,需要检测正反两面。因晶圆尺寸小,CT要求高,所以采用贴片机配合光学检测完成。

方案功能

Product function

基于TimesAI深度学习开发平台的模型库,实现了微小无序元件的外观检测,并完成高速、高精度摆盘/贴装。

方案亮点

Bright spot

1、采用深度学习实现产品外观检测,更加智能准确;
2、贴片机实现高精度高速贴装,提供设备产能;
3、反面检测实现高速飞拍,最大可能降低CT;
4、振动盘上料,减少人工参与,节省成本;
5、自动生成eMap文件,标识产品坐标、检测结果、角度等数据,为下游厂家提供自动化依据

工业案例

Application scenario

  • 晶圆检测实施现场

  • 晶圆检测实施现场

  • 晶圆检测实施现场